CPU / 宇宙部品 / 電子部品/  など高い信頼性を要求される部品は内部まで細かく解析・検査する必要があります。

大手の企業は当たり前のようにやっていますが、中小企業など前提知識が無いために「どうやったらいいんだろう？」から始まると思います。

その１つの手段としてDPAや構造解析があります。

１．DPAとは

DPA = Destructive Physical Analysis

破壊物理解析と日本語で翻訳することができます。

完成品を物理的てに分解して潜在的な問題点を解析することができます。

決められた手順でき検査し、決められた仕様を満たしているかを評価します。

1. 外部目視検査
2. X線検査
3. 内部目視検査
4. ボンド強度試験
5. SEM検査
6. ダイはく試験
7. 断面検査
8. その他

全ての検査で不良判定基準に該当する欠陥が検出されなかった場合は、そのロットは試用しても問題ないと判断します。